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硅片厚度测量仪 接触式硅片厚度测定仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量
硅片厚度测量仪 接触式硅片厚度测定仪产品特点：
专业——Labthink在不断的创新研发和技术积累中推陈出新，使用超高精度的位移传感器、科学的结构布局及专业的控制技术，实现的测试稳定性、重复性及精度。
高效——采用高效率、自动化结构设计，有效简化人员参与过程；智能的控制及数据处理功能，为用户提供更便捷可靠的试验操作和结果处理。
智能——搭载Labthink版控制分析软件，具有友好的操作界面、智能的数据处理、严格的人员权限管理和安全的数据存储；支持Labthink特有的DataShieldTM数据盾系统注3（可选配置），为用户提供极为安全可靠的测试数据和测试报告管理功能。
测试原理：
将预先处理好的薄型试样的一面置于下测量面上，与下测量面平行且中心对齐的上测量面，以一定的压力，落到薄型试样的另一面上，同测量头一体的传感器自动检测出上下测量面之间的距离，即为薄型试样的厚度。
硅片厚度测量仪 接触式硅片厚度测定仪参照标准：
ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702
中国《药品生产质量管理规范》（GMP）对软件的有关要求（可选配置）
测试应用：
基础应用 薄膜、薄片、纸
扩展应用 金属片、硅片、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、其它材料
硅片厚度测量仪 接触式硅片厚度测定仪技术参数：
C640M
测试范围（标配） 0～2mm
分辨率 0.1μm
重复性 0.8μm
测量范围（选配1） 0～6mm
测量范围（选配2） 0～12mm
测量间距 0～1000（可设定）mm
进样速度 1.5～80（可设定）mm/s
测量方式机械接触式
测量压力及接触面积薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2
纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2
C640H
测试范围（标配） 0～2mm
分辨率 0.1μm
重复性 0.4μm
测量范围（选配1） 0～6mm
测量范围（选配2） 0～12mm
测量间距 0～1000（可设定）mm
进样速度 1.5～80（可设定）mm/s
测量方式机械接触式
测量压力及接触面积薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2
纸张：100±1 kPa(标准配置) / 50±1 kPa（可选配置）、200 mm2
了解详情，请致电济南兰光0531-85068566