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包装薄膜基材热封性能测试仪/薄膜热封试验仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得合适的热封性能参数。
包装薄膜基材热封性能测试仪/薄膜热封试验仪技术特征：
数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动
宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作
设备可一次完成二件五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数
五个上封头分别由五个气缸控制, 保证热封过程的稳定性
快速拔插式的加热管接头方便用户随时拆卸
上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合
配备微型打印机，方便试验数据的导出和打印
执行标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
包装薄膜基材热封性能测试仪/薄膜热封试验仪技术指标：
热封温度：室温～250℃
热封压力：0.1MPa～0.7MPa
热封时间：0.1～999.9s
控温精度：±0.2℃
温度梯度：≤20℃
气源压力：0.1MPa～0.7MPa （气源用户自备）
气源接口：Ф8mm聚氨酯管
热封面：40mm×10mm×5块
主机尺寸：576mm(L)×430mm(W)×510mm(H)
电源：AC 220V 50Hz
净重：72 kg
包装薄膜基材热封性能测试仪/薄膜热封试验仪产品配置：
标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机
选购件：通信电缆
备注：本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管；气源用户自备